Erre jó példa, amit a Broadcom egyik vezetője mondott március végén. Nyíltan arról beszélt, hogy a TSMC kapacitása 2026-ban szűk keresztmetszetté vált. Ennél talán még beszédesebb volt a háttér: bizonyos lézerekre, optikai adatátviteli alkatrészekre és más kulcselemekre a korábbi hat hét helyett már akár hat hónapot is várni kell. Itt látszik igazán, hogy az AI nem csak szoftveres történet. Nagyon is ipari és logisztikai kérdés. Ez kevésbé látványos, de ettől még ez dönti el, hogy egy rendszer működik-e időben, vagy megakad.

Ugyanez igaz az úgynevezett advanced packagingre is, vagyis arra, ahogyan a chipeket, a memóriát és a többi elemet nagy teljesítményű egységgé építik össze. Ez kívülről nézve technikai részletnek tűnhet, pedig ma már kulcsterület. Nem elég jó chipet gyártani. Úgy kell összerakni az egész rendszert, hogy a részek gyorsan és hatékonyan tudjanak együtt dolgozni. A chip stacking és a fejlettebb csomagolási eljárások ezért kerültek előtérbe. Aki ezen a területen kapacitást tud szerezni, időt és előnyt szerez. Aki itt elakad, az hiába mutat fel látványos demókat.

A memória területén is hasonló a helyzet. Tim Cook januárban arról beszélt, hogy az emelkedő memóriaárak már az Apple nyereségességét is nyomják. Ennek az az oka, hogy a Samsung és az SK Hynix egyre nagyobb hangsúlyt helyez az AI-szerverekhez szükséges, jobban jövedelmező memóriák gyártására. Ez önmagában sokat elárul a piac állapotáról. Ha a világ egyik legfegyelmezettebb profitgépe arról beszél, hogy a memóriaárak fájnak, ott már nem részletkérdésről van szó. Nem sokkal később az SK Hynix közel 8 milliárd dolláros ASML-rendelést jelentett be, hogy gyorsítani tudja a következő generációs memóriachipek gyártását. Ez inkább arra utal, hogy a piac szereplői próbálnak előre helyet foglalni egy szűkös jövőben.